近日,在新出炉的区政府工作报告中,“创新”成为全区最鲜明、最突出的特征。高新区在践行“两高两新”的过程中,围绕5大类33项科技创新重点项目以及苏南自主国家创新示范区核心区建设加快发展步伐,创新效应加速凸显,在国家级高新区排名中再上一位,列17位。
    2017年,高新区大院大所快速集聚,全年共新增了21家创新载体平台,包括国网(苏州)城市能源研究院、清华大学苏州环境创新研究院、东南大学苏州医疗器械研究院、中兴克拉物联网产业全球创新应用示范基地等。这些大院大所、创新平台成为高新区集聚人才、引进项目、产业转型升级的“新动能”。为此,本网特开设“‘两高两新’新动能”栏目,以进一步展现高新区“高”“新”特色。
 
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高水平半导体激光创新研究院落户

    3月15日,高新区与苏州长光华芯光电技术有限公司在上海签署协议,双方将投5亿元在高新区共建半导体激光创新研究院,全面打造中国激光芯。中国工程院院士周寿桓、中国科学院院士王立军参加签约仪式并从专业角度畅谈了激光芯片的发展前景。

    高新区与长光华芯共建半导体激光创新研究院是高新区积极布局激光产业的重要举措,旨在保持长光华芯在高功率半导体激光芯片的优势,全面进入激光雷达芯片、高速光通讯芯片等方向,争取把高新区打造成为具有国际影响力的半导体激光器件创新高地和产业基地,改变中国激光“有器无芯”的局面。

  协议约定,将建设一个高水平的半导体激光芯片研发平台,并充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势,拓展激光3D传感芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光显示等方向和领域。

  激光作为20世纪新四大发明之一,已广泛应用于航空航天、高铁、汽车、船舶、通讯等各个领域,推进了人类文明的进步。“半导体激光器以其体积小、效率高,寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器,手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光,遗憾的是这些应用无一颗中国量产激光芯片。”相关人员介绍,然而长光华芯打破了这一局面。其自主研发的一款应用于手机的3D人脸识别芯片是国内唯一一款能够实现该功能的芯片,目前公司已与国内主流手机厂商展开深度合作。(施为)

  据了解,位于高新区的长光华芯成立于2012年,主要依托中国科学院长春光机所创办,致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售,是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司拥有一批高层次的人才队伍,包括多名国家“千人计划”专家、海归博士、行业资深管理专家以及3位院士组成的顾问团队等,团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣,承担“863”“973”“国家重点研发计划”等多项国家级项目。目前,已建成一套完整的工艺平台和量产线,不少产品在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破,已获多项专利,与全球先进水平同步,在高功率半导体激光器芯片方面率先打破依赖进口的僵局。(施为)


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