薪火传承三十年,携手共创新辉煌。12月7日,苏州高新区在北京举行投资推介会。会上,5个批次共56个项目顺利签约,项目涉及央地合作、创新创业、文旅与金融、集成电路与医疗器械、产业合作等,金额超500亿元。这些项目的签约为苏州高新区下一步的发展增添强劲动力。

    工信部信息技术发展司司长谢少锋,商务部投资促进事务局局长刘殿勋,科技部火炬中心副主任张木,国家发改委国际合作中心副主任刘建兴,国防科工局新闻中心副主任张涛,中国科学院院士朱日祥,中国工程院院士李阳,外交部亚洲司参赞张社平,全国中小企业股转系统有限公司副总经理隋强,中国北方工业有限公司副总裁王川,中日友好协会副会长程永华,中国公共外交协会副会长罗林泉,中国投资学会副会长沈志群,日本驻华大使馆经济部参赞水谷准,意大利驻中国大使馆一等秘书欧吉宁,新华社总经理室总经理张永平,中国日报副总编辑王浩,科技日报副总编辑郭姜宁,中国新闻周刊总编辑王晨波,以及国家相关部委办局领导、外国商、协会负责人、相关在京高校、知名大院大所负责人等受邀出席活动。
    苏州高新区党工委书记、虎丘区委书记方文浜,苏州高新区党工委副书记、虎丘区区长毛伟,区领导高晓东、陈明、华建男、王牟、陶冠红、虞美华、周晓春、施国华出席活动。
    方文浜代表苏州高新区党工委、管委会向出席活动的领导、嘉宾表示诚挚欢迎和感谢。
    方文浜在致辞中表示,值开发建设30周年,苏州高新区隆重举办“薪火传承三十年 携手共创新辉煌”投资推介会,既是对过去回顾总结,更是对未来共同谋划和展望。站在新一轮发展起点上,苏州高新区将继续高举招商引资大旗。牢固树立“大招商”、“招大商”理念,努力形成内资外资纷纷涌入、央企国企加快入驻、国有民营竞相发展的良好态势。
    方文浜说,站在新一轮发展起点上,我们将坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引,深入贯彻落实总书记视察江苏的指示精神,全力打造创新驱动发展示范区、高质量发展先行区,奋力走在国内作示范的创新型特色园区建设前列,加快迈向世界一流高科技园区。
    苏州高新区将继续高举招商引资大旗。牢固树立“大招商”、“招大商”理念,凡是有利于发展的资源,不管是工业、农业、服务业项目,还是科技、金融、文化资源,都热忱欢迎、积极引进,努力形成内资外资纷纷涌入、央企国企加快入驻、国有民营竞相发展的良好态势。将加快建设创新驱动发展示范区。围绕产业链部署创新链,围绕创新链布局产业链,持续优化创新和产业生态,全力打造“创业者乐园,创新者天堂”。将着力打造营商环境高地。坚持亲商、安商、富商优良传统,用改革的办法帮助企业协调解决各方面的问题,努力做到“项目落地最短时限、项目审批最畅通道、项目管理最优体系”。
    王川在致辞中表示,他对“团结、拼搏、务实、争先”新区精神十分钦佩,并对高新区开发建设30周年取得的成绩表示祝贺。他说,站在苏州高新区新一轮发展起点上,企业将积极推动形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,强化创新思维,提升创新能力,持续推动企业高质量发展,与苏州高新区合力开创美好未来。
    水谷准在致辞中表示,很高兴参加推介会并对推介会举办表示祝贺。他说,今年突如其来的疫情中,两国人民相互支持,并加快建立中日商务合作通道,充分体现了两国关系的向好状态。期待苏州高新区不断加大对日资企业支持力度,日企要深耕高新区,共同推动高新区“日资高地”屡创新高。
    程永华在致辞中说,苏州高新区对日经贸合作历史悠久、基础牢固,现已拥有日企590多家,占全区外资企业总数的1/3,日企累计投资总额200亿美元,取得了丰硕成果。此时在京举办苏州高新区(北京)招商投资推介会可谓恰逢其时。希望广大日本企业以此为契机,抓住机遇、乘势而上,与中方深化互利合作,做大共同利益“蛋糕”,助力中日经贸合作再上新台阶。期待苏州高新区今后持续深化与日本开展更广领域、更高水平的交流合作,为构建契合新时代要求的中日关系作出积极贡献。
    刘殿勋在致辞中表示,苏州高新区在集成电路等产业链资源和政策方面均具有良好的基础。商务部投资促进事务局与苏州高新区共建“集成电路产业苏州创新中心”,未来,将协助苏州高新区与国际国内半导体产业及项目资源开展对接,为苏州高新区形成具有国际竞争力的集成电路产业集群提供有力支撑。
    活动现场,苏州高新区进行创新创业环境推介。诚挚邀约和优质投资环境引来火爆人气,现场吸引了近500名各路精英到场,一批批项目集中签约。其中,中电光谷联合控股有限公司、中国联合网络通信有限公司、中国华能集团有限公司等11家央企现场与高新区合作签约;清华大学数据库组、北京优利康达科技股份有限公司、百度等13个创新创业项目现场签约;北京网库信息技术股份有限公司、国家开发银行、中国金茂(集团)有限公司等9个文旅与金融项目签约;北京正兴天宝自动化科技有限公司、元橡科技(北京)有限公司、普瑞基准生物医药(北京)公司等13个集成电路与医疗器械项目签约;北京航天常兴科技发展股份有限公司、北京中软国际信息技术有限公司、北京首都开发股份有限公司等10个产业合作项目签约。
    活动现场,国家中小企业公共服务示范平台、服务型制造示范平台、集成电路苏州产业创新中心、全国股转系统(新三板)江苏基地4个项目揭牌。
    北京作为全国政治中心、文化中心、国际交往中心、科技创新中心,科教资源丰富,产业高端领先,央企国企、大院大所、中小高科技企业众多,在技术、人才、资金等方面优势明显、实力雄厚,与苏州高新区有广阔的合作领域和空间。
    苏州高新区在30年开发建设中,全区已累计引进近100家国字号院所平台。“双一流”南大苏州校区启动建设,国际化的太湖科学城加快规划。已集聚近700家国家高企、20家独角兽培育企业和21家上市企业,拥有各类领军人才1600余人次。新一代信息技术产业产值超1000亿元,医疗器械和生物医药企业产值年均增速超30%。全区已引进外资企业近1800家,合同外资290多亿美元,拥有各类外资地区总部及功能性机构35家,38家世界500强企业在高新区投资项目61个。集聚起日资企业近600家,常驻日本友人超4000人,成为长三角地区“第一日资高地”。(王玉 徐力维)